基體是填料中的固體支持物部分，賦予填料一定形狀，同時讓配基固著或鍵合在上面形成色譜填料。基體一般是多孔的、有一定剛性的固體顆粒。

無機材料比如硅膠和多孔玻璃類基體，耐壓高、孔徑可控、可制備高效填料，但由于易使蛋白質失活和大孔硅膠價格昂貴而主要用于分析。

有機材料的基體分兩類：高分子聚合物和聚多糖類。高分子聚合物主要包括苯乙烯和二乙烯基苯聚合物、聚甲基丙烯酸酯和聚酰胺，耐壓較高，但疏水性強，孔徑不好控制，一般不用于蛋白質制備。聚多糖類主要包括纖維素、葡聚糖和瓊脂糖，這類基體表面電荷呈中性，有大量羥基，親水性強，生物相容性好，孔徑易控制，制得的填料柱容量大，但機械強度差，經過交聯后可以使強度提高。

配基是固定在基體骨架上的功能基團，它是帶電荷的基團（強離子交換劑）或是在溶液中可以離解成帶電荷基團的官能團（弱離子交換劑）。

如帶san甲胺基乙基的季銨鹽型（簡稱Q型）。

如磺酸基丙基（簡稱SP）。

如羧甲基（簡稱CM），在一定的pH范圍內可離解成羧基陰離子。

如二乙胺基乙基（簡稱DEAE），在一定pH范圍內可結合質子離解成季氨陽離子。

與帶電功能基團帶相反電荷，可以移動，能與帶電樣品分子進行交換的離子稱為反離子或抗衡離子（也稱為平衡離子）。反離子與固定的帶電基團的電荷相反，二者之間以靜電力相結合。反離子的存在有兩種情況：在強離子交換劑中它已存在；在弱離子交換劑中反離子要在一定的pH溶液中才離解形成。

Q/SP/DEAE/CM Tanrose FF

快流速瓊脂糖基架離子交換介質

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